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跨界布局半导体赛道，正成为当下上市公司战略转型浪潮中的常见动作。7月28日，老字号金字火腿在福建注册成立全资子公司福建金字半导体有限公司，注册资本1亿元，经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路销售、电子元...

7月31日，截止午间收盘，半导体ETF南方（159325）跌0.45%，报1.106元，成交额1056.72万元。半导体ETF南方（159325）重仓股方面，中芯国际截止午盘跌0.61%，北方华创跌3.18%，海光信息跌0.83%，寒武纪涨3.11%，豪威集团跌1.48%...

7月31日，截止午间收盘，半导体设备ETF基金（159327）跌1.14%，报1.302元，成交额389.37万元。半导体设备ETF基金（159327）重仓股方面，北方华创截止午盘跌3.18%，中微公司跌1.55%，沪硅产业跌1.20%，华海清科跌1.21%，南大...

7月31日，截止午间收盘，半导体设备ETF易方达（159558）跌1.23%，报1.281元，成交额1480.24万元。半导体设备ETF易方达（159558）重仓股方面，北方华创截止午盘跌3.18%，中微公司跌1.55%，沪硅产业跌1.20%，华海清科跌1.21%，...

7月31日，截止午间收盘，半导体产业ETF（159582）跌0.92%，报1.506元，成交额2154.06万元。半导体产业ETF（159582）重仓股方面，北方华创截止午盘跌3.18%，中微公司跌1.55%，中芯国际跌0.61%，海光信息跌0.83%，寒武纪涨3.11%...

“把算法交出来，再给你留点股份”——美国商务部长卢特尼克7月29日这句原话，把华盛顿最后一块“自由市场”的遮羞布扯得干干净净。三年前特朗普张口就要500亿美元强买TikTok，今天连价都不报了，直接让字节跳动把推荐引擎白送，理由依旧是“不能让中国人控制1亿支美国手机”。闹剧背后，账其实很好算：TikTok在美国有1.7亿月活，去年给美国GDP直接砸了242亿美元，还养活了7000多名本土员工。华盛顿一边收税、一边收流量，却嫌东家不合心意。更荒唐的是，卢特尼克把“总统川普喜欢用TikTok”也写进了理由，仿佛一句“喜欢”就能让别人的核心资产就地改名换姓。别忘了，这套剧本早就排练过：2019年把华为塞进实体清单，2022年禁止大疆再用美国EDA软件，每一次都是“国家安全”四个字开场，结局却永远是美国公司排队捡漏。轮到TikTok，连演都不演了——算法、数据、运营权一次全要，只给原股东留点象征性股份，形同入室抢劫后甩下一把零钱当“补偿”。有人拿数据安全说事，可TikTok的美国用户数据早在2022年就搬进了甲骨文服务器，全程裸奔给美方看；相比之下，脸书把8700万用户简历交给剑桥分析，却只被罚50亿美元了事。双标到这种程度，再迟钝的人也能闻出酸味：抢不到的技术，就给它扣一顶“威胁民主”的帽子。欧洲人的反应更扎心：马克龙去年4月用TikTok直播竞选，朔尔茨6月在柏林接见字节跳动高管，没人觉得这会“危害国本”。偏偏在华盛顿眼里，中国公司一旦领先，就必须“美国化”——这与当年东芝半导体被整、阿尔斯通被拆有什么两样？历史只是换了个马甲。最被忽视的是那7000名TikTok美国员工，他们上周还在国会山游说，担心饭碗被砸。政客们挥舞“国家安全”大棒时，可曾想过这些普通家庭的房租和医保？一句话，他们要的是选票，不是就业。强盗逻辑走到尽头，总会踢到铁板。TikTok的算法不是凭空掉下来的，是字节跳动8年烧掉上百亿、在14亿人最卷的互联网修罗场里摔打出来的。行政命令可以封禁应用，却复制不了那种每分钟迭代十次的生存本能。把房子抢走，抢不走盖房子的手艺。故事还没完。华盛顿或许忘了，今天的中国公司早已不是80年代的日本东芝，手里除了技术，还有全球最大的单一市场和完整的供应链。真要掀桌子，谁离不开谁，数字会说话。评论区交给你们：如果明天有人闯进你家，让你把房产证改成他的名字，只留一间储物间给你，你会怎么回应？

牛市来了怎么正确创作？五星上将麦克阿瑟说过“牛市只买龙头不买杂毛”！什么是行业龙头？本文为您盘点潜力白马、行业龙头企业名单！恒生电子：公司成立于1995年,国内金融软件核心龙头代表，蚂蚁金服是公司股权穿透后的第一大股东。中报净利润同比增长超700%。通威股份：公司成立于1995年，全球领先的光伏设备龙头代表，水产养殖+光伏设备双概念龙头。中报净利润同比预增-50%以上！万华化学：公司成立于1998年，全球领先的化工行业龙头代表，实际控股人为烟台国资。一季度数据净资产收益率3.19%…更多白马龙头名单见配图，资料取材网络仅供参考不构成投资建议！

这次咱们国家在芯片上的新规，真是下了狠手，直接给美国半导体产业来了记重拳。新规里说得明明白白，严查芯片生产地，不管这芯片在哪个国家包装打扮，只要骨子里是美国产的，想进中国市场就得交125%的税。这一下可把美国芯片的价格抬得老高，原本几十块的芯片，这么一折腾价格直接翻倍还多，给咱们国内的芯片企业腾出了好大一块市场。过去美国总爱玩些小聪明，搞“离岸组装”的把戏。就拿德州仪器的模拟芯片来说，设计在得州，晶圆流片放在新加坡，最后封装环节搁在菲律宾，他们就想靠着这套流程，把芯片说成是东南亚产的，好钻空子享受低关税。可现在中国海关不吃这一套了，直接卡死了源头——流片地在哪，就算哪的产地。新加坡的晶圆厂用的是美国应用材料的设备，EDA软件也来自美国的Cadence，明摆着就是美国血统，关税该多少就得多少，一点含糊不得。这新规一出来，美国芯片企业可就慌了神。德州仪器更惨，他们在马来西亚的封装厂原本承担着全球六成的产能，现在中国客户都开始转向中芯国际，订单量肉眼可见地往下掉。美国那边也不甘心，想着把产能转移到其他国家，躲开这高关税。可这事儿哪有那么容易？美国商务部原本指望靠《芯片与科学法案》，把台积电、三星的产能拉回本土，结果台积电在亚利桑那的工厂投产都半年了，良率还不到60%，成本比台湾厂高出四成，根本不划算。想把产能转到印度、越南这些所谓的“盟友”那，更是难上加难。印度喊了五年的半导体计划，到现在连个像模像样的晶圆厂都没建起来；越南倒是有三星的封装厂，可他们连0.1%的芯片设计能力都没有，原材料还得从美国进口，到头来还是绕不开“美国血统”，中国海关的新规就像道铁闸，不管怎么包装，只要根在美国，就别想蒙混过关。这边美国企业焦头烂额，那边中国芯片企业却迎来了春天。龙芯3C6000处理器刚一发布，就拿到了政府部门500万台的订单。飞腾公司的笔记本CPU芯片，性能都赶上英特尔i5-1240P了，价格却只有人家的三分之一，性价比一下子就凸显出来。中芯国际也给力，28nm工艺的良率稳定在95%，已经开始给华为代工新一代的麒麟芯片，产能和质量都在稳步提升。市场数据也能说明问题，2024年上半年，中国半导体设备进口额同比降了18%，可国产设备的采购量却涨了47%。长江存储的192层NAND闪存还进了苹果的供应链，硬生生从三星、美光手里抢下12%的市场份额。这背后其实就是中美在科技产业链上的较劲，美国想卡咱们脖子，咱们就用自己的办法破局，一步步把主动权攥在自己手里。总之，这新规就是给美国芯片上了道紧箍咒，也让咱们国内企业有了更多成长的机会。接下来就看美国还能想出什么招，咱们又能怎么接招了，这科技产业链上的博弈，怕是还有得热闹看呢。

近期，芯迈半导体公布了招股说明书，准备冲刺港交所。根据招股书，芯迈半导体是一家功率半导体公司，产品涵盖三大技术领域：移动技术、显示技术和功率器件，产品广泛应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级应用、消费电子等...

美国彻底懵了，中国二维金属杀疯了，中国研发的这东西薄得像病毒，只有0.3纳米，比头发劈二十万次还薄，但硬度超过钢，导电速度比顶级芯片快100倍，太震撼了。咱们平时见到的金属，像铁、铜、铝，都是三维结构，原子之间紧密相连，形成块状或片状。但中国科学家这次把金属“压”成了单原子层，就像把一块压缩饼干压成一张薄纸，而且这张“纸”只有一个原子那么厚。0.3纳米是什么概念？一张A4纸的厚度是0.1毫米，也就是10万纳米，这种材料的厚度相当于把A4纸再劈成百万分之一。如果把一块边长3米的金属块压成单原子层，铺开能覆盖整个北京市区。更绝的是，这种材料虽然薄，却保留了金属的本质特性。测试显示，它的硬度比普通钢材还要高，这颠覆了人们对“薄材料易弯曲”的认知。传统金属在超薄状态下容易脆化或失去强度，但这种二维金属通过原子级结构重组，形成了类似蜂巢的稳定晶格，就像用牙签搭出的坚固桥梁，虽然纤细却能承受巨大压力。打个比方，硅基芯片的电子像在乡间小路上开车，二维金属的电子则是在高速公路上狂飙。这种特性让它在半导体领域有巨大潜力，未来可能彻底改变芯片制造的规则。这么牛的材料是怎么造出来的呢？中国科学院物理研究所的团队用了个绝招——范德华挤压技术。简单来说，就是把金属粉末加热熔化，然后用单层二硫化钼当“压砧”，放在蓝宝石衬底上，施加数百兆帕的高压。二硫化钼是一种二维半导体材料，表面原子级平整，就像一块超级光滑的砧板。当熔化的金属被挤压在两片二硫化钼之间时，原子在高压下重新排列，形成均匀的单原子层薄膜。这个过程就像用擀面杖擀面团，但精度达到了原子级别。更关键的是，二硫化钼不仅起到模具的作用，还能保护二维金属。传统超薄金属暴露在空气中容易氧化或损坏，但二硫化钼像一层隐形盔甲，完全包裹住金属薄膜，使其在空气中稳定存在超过一年。这种封装技术解决了二维材料长期以来的稳定性难题，让实验室成果走向产业化成为可能。这种材料的应用前景简直让人眼花缭乱。在电子领域，它可以用来制造超微型低功耗晶体管。现在的硅基芯片已经接近物理极限，漏电和发热问题越来越严重。而二维金属的高导电性和可调控电阻特性，能让晶体管的开关速度更快、能耗更低。北京大学团队已经用类似技术造出了二维环栅晶体管，速度和能效都超越了硅基产品，未来可能成为下一代芯片的核心材料。在能源领域，这种材料也能大显身手。它的高导电性和柔韧性，使其适合制作柔性电池电极。想象一下，未来的手机电池可以像纸一样折叠，却能提供数倍于现有电池的续航。此外，二维金属还能用于高效催化剂，加速化学反应过程，在新能源开发和环保领域发挥作用。在工业制造方面，这种材料的高强度和超薄特性，可能催生新一代轻量化结构材料。比如在航空航天领域，用二维金属制造的零部件可以减轻飞行器重量，同时提高抗疲劳性能。汽车行业也能受益，轻量化车身不仅省油，还能提升安全性。不过，这项技术的突破远不止于材料本身，它还标志着中国在原子级制造领域的领先地位。过去，二维材料的研究主要集中在石墨烯等碳基材料上，金属基二维材料一直是空白。中国科学家通过范德华挤压技术，首次实现了金属的二维化，填补了材料家族的重要拼图。国际期刊《自然》在评价这项成果时称，它“开创了二维金属这一重要研究领域”，代表了材料科学的重大进展。美国作为半导体和材料科学的传统强国，对这项技术的反应格外关注。近年来，美国在芯片制造领域对中国实施技术封锁，试图限制中国获取先进制程技术。但中国科学家在二维金属领域的突破，可能绕过传统硅基芯片的路径，实现“弯道超车”。这种材料不仅能提升芯片性能，还能用于量子计算、人工智能等前沿领域，让中国在科技竞争中掌握更大主动权。当然，任何新技术从实验室到产业化都需要时间。目前，这种二维金属的制备还处于小规模阶段，大规模生产的工艺和成本问题亟待解决。但中国科学家已经展示了技术可行性，下一步就是优化工艺，提高产量。更值得关注的是，这种材料的研发背后，是中国在基础研究领域的长期积累。过去十年，中国在二维材料领域投入巨大，从石墨烯到二硫化钼，再到如今的二维金属，形成了完整的技术链条。中科院物理研究所的张广宇团队，早在2018年就开始研究单层二硫化钼的制备，为这次突破奠定了基础。这种“十年磨一剑”的坚持，让中国在材料科学的“无人区”开辟了新赛道。